详细介绍

非硅保护膜胶带

不含硅的保护膜，采用非硅系的离型膜作为隔离膜，胶带构成中不含任何硅成分，适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。

• 特 点
  • 采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。
  • 粘性低，贴附后粘着力经时变化小。

• 用 途
  • FPC工序保护及出货保护。
  • ITO处理面保护。

胶带名称

基材厚度
(mm)

胶带厚度
(mm)

粘着力
（N/25mm）

*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。